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芯片制造對水質(zhì)的要求是極其苛刻的，尤其是越高端的芯片，對水質(zhì)的要求就更高。對于大眾來說，平時接觸的自來水（飲用水）的渾濁度小于1NTU（根據(jù)現(xiàn)行《生活飲用水衛(wèi)生標準》GB 5749-2006）。這樣的自來水在肉眼看來，就已經(jīng)非常干凈了。但是，這在電子行業(yè)，尤其是高端芯片制造領(lǐng)域，還差得很遠很遠。。。。。。在芯片人看來，自來水里面雜質(zhì)多到什么程度？就好比是一鍋粥！所以，芯片行業(yè)需要對生產(chǎn)用水進行苛刻的純化處理。

水純化第一層次——去離子水（DIW，Deionized Water）：采用物理、化學(xué)方法，去除溶于水中的電解質(zhì)，獲得電阻率在0.1~10 MΩ·cm的水（真正純凈的水可被視為絕緣體，生活中的水導(dǎo)電，是因為其中有雜質(zhì)）。這個過程去除了水中的電解質(zhì)，但溶于水中的非電解質(zhì)（如有機物、微生物、顆粒物、溶解性氣體等）大部分未被去除。

水純化第二層次——純水（PW，Pure Water）: 采用物理、化學(xué)方法，去除了水中的幾乎全部電解質(zhì)與非電解質(zhì)，且水中陽離子和陰離子、有機物、顆粒物、微生物等含量受到一定控制。此時，純水的電阻率在10~18.2 MΩ·cm（25℃），可以被視其為絕緣體了。

水純化第三層次——超純水（UPW，Ultra Pure Water）：如果將水中陽離子、陰離子、有機物、顆粒物、微生物都進行嚴格控制，這還不算完，再對水中溶解氣體進行嚴格控制，此時水的電阻率達到18.2 MΩ·cm（25℃）以上（接近理論值18.25MΩ·cm，25℃時）。不幸的是，現(xiàn)在的高端芯片制造，正需要這個最高級的超純水。估計有人會納悶，芯片生產(chǎn)干嘛要對水質(zhì)提出這么苛刻的條件呢？

純水中的雜質(zhì)，對芯片產(chǎn)品有哪些影響？

TOC（可通俗理解為所有能燃燒的雜質(zhì)）：影響光刻精度，影響芯片質(zhì)量。

DO（溶解在水中的氧氣）：滋生細菌，形成氧化層，影響芯片質(zhì)量。

Boron（硼元素）：影響P-N結(jié)，影響芯片質(zhì)量。

Silica（硅元素）：造成晶圓水斑，影響芯片質(zhì)量。

金屬離子：影響晶圓原子密度，影響芯片質(zhì)量。

微粒：影響光刻精度，導(dǎo)電微粒會直接導(dǎo)致短路。

......

詳細見圖，總之，水不夠純凈，就做不成合格的高端芯片。芯片越高端，所需純水的純度就越高。

芯片制造所用純水，怎么制造？

從大的尺度說，分三個步驟：預(yù)處理、初級純化、拋光系統(tǒng)。

（1）預(yù)處理：MMF+ACF（常規(guī)處理方式）、ASS+UF（新型處理方式）

MMF：石英砂過濾器，可通俗理解成篩子；

ACF：活性炭過濾器；

ASS：疊片過濾器，可通俗理解成細篩子；

UF：超濾，可通俗理解成更細的篩子。

本段基本對應(yīng)前面說的“純化的第一層次”，水中的細微顆粒等非電解質(zhì)基本被去除干凈了。

（2）初級純化：2B3T+RO+MB（常規(guī)處理方式）、二級RO+EDI（新型處理方式）

2B3T：兩床三塔，可通俗理解成家用終端凈水器；

RO：反滲透膜，可通俗理解成更更細的篩子；

EDI：連續(xù)電解除鹽，名字已經(jīng)夠通俗了。

本段基本對應(yīng)前面說的“純化的第二層次”，去除了水中的幾乎全部電解質(zhì)與非電解質(zhì)，且水中陽離子和陰離子、有機物、顆粒物、微生物等含量受到一定控制。

（3）拋光系統(tǒng)：TOC+UV+MB+MDG+UF

TOC：炭脫除器；

UV：紫外線消毒器；

MB：混床；

MDG：膜脫氣裝置，通過膜將溶解于水中的氣體脫除。

終端UF：終端超濾。

本段基本對應(yīng)前面說的“純化的第三層次”，水中陽離子、陰離子、有機物、顆粒物、微生物都得到了嚴格控制，就連水中的溶解氣體也被嚴格控制。這時的水幾乎純凈到了極致。

經(jīng)過以上復(fù)雜的處理，才能生產(chǎn)出合格的芯片制造用水。純水一號作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水處理設(shè)備集成供應(yīng)商，可為半導(dǎo)體制造提供超純水處理設(shè)備。